金属封装外壳3[功率外壳系列]-03

　　1、概述

　　近年来，随着我国新一代光电技术的快速发展，光电器件的应用越来越广泛，需求量也越来越大，如激光二极管、光发射／接收模块、光探测器、激光器组件等，是新一代通讯技术发展的关键器件。

　　光电器件外壳为光电器件提供电信号传输通道和光耦合接口，解决芯片与外部电路互连，同时提供机械支撑和气密保护，是光电器件的关键部件。

　　2、主要技术指标

　　（1）工作温度范围：-55℃～125℃；

　　（2）玻璃绝缘电阻：≥10000MΩ（500V d.c.）；

　　（3）玻璃耐电压：500V d.c.；

　　（4）玻璃密封：≤1×10-4Pa•cm3/s；

　　（5）温度循环：-55℃～125℃，循环100次；

　　（6）稳定性烘焙：150℃，1h；

　　（7）盐雾：24h。

　　3、结构和尺寸

　　M8086C型光电器件金属外壳包括底座和盖板。